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键合加工工艺

超10年MEMS经验团队主导

键合将二片界面便于、团伙级凹凸不平的同质或异质半导体行业涂料经界面清洁和纯化加工处理，在有一定具体条件下真接联系，根据范德华力、团伙力也团伙力使晶片键合为一身的方法。键合是MEMS生产生产工艺流程中的至关重要的一步，选择最加的键合生产工艺流程能合适始终保持机制固确定，封闭性已经智能电子元件的满意地步。美明智能电子目前为止控制几种键合方法，生产工艺流程熟透，满意很多朋友对差异衬底、的厚度、摄氏度、压力差等的要求。

键合技术设备诸多操作于微网络配件的制做业的时候中，如微腔配件，悬臂梁配件，为国牺牲层，特殊的结构设计的制做等。