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键合工艺流程

超10年MEMS经验团队主导

键合将二片外表层擦洗、水分子式级平滑的同质或异质半导体的技术性素材经外表层清晰和活性治疗，在一定状态标准下随时结合起来，在范德华力、分子式力和水分子式力使晶片键合为立体式的的技术性。键合是MEMS加工制作方法 流程中的关键性这一步，会选择绝佳的键合加工制作方法 还可以正確维持厂家动态平衡性，密封性能性和元器件封装的符合状态。爱游戏官网 厂日前熟记区别键合的技术性，加工制作方法 比较成熟，符合各方面企业对区别衬底、尺寸、室内温度、压为等条件。

键合方法大面积用于微智能电子功率器材的加工历程中，如微腔功率器材，悬臂梁功率器材，光荣牺牲层，特色成分的加工制作等。