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键合加工制作工艺

超10年MEMS经验团队主导

键合将俩片表明卫生、氧原子结构级整齐的同质或异质半导体技木文件经表明清晰和碱化净化处理，在固定情况下会搭配，根据范德华力、大分子力或是氧原子结构力使晶片键合为一起的技木。键合是MEMS生产工序中的重要性一个步骤，取舍最适宜的键合新技艺要有效持续厂家不稳界定性，抽真空性同时元器件的充分符合的情况。爱游戏官网 厂日前掌控多种不相同键合技木，新技艺成长，充分符合不相同的客对不相同衬底、钢板厚度、热度、压等的要求。

键合技术采用范围广采用于微网上电子元元器件封装的制做流程中，如微腔电子元元器件封装，悬臂梁电子元元器件封装，殉职层，比较特殊设计的制成等。