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键合施工工艺

超10年MEMS经验团队主导

键合将二片面上净化、氧原子团级十分平整的同质或异质半导体食材食材经面上擦拭和纯化清理，在需规定下就直接构建，利用范德华力、原子团核力甚至是氧原子团力使晶片键合为三合一的技能应用。键合是MEMS流程程序中的很重要1步，确定最好的键合流程可以合理持续机械化维持性，抽真空性并且微电子元件的充分考虑程度上。美明微电子如今熟悉三种键合技能应用，流程完美，充分考虑各式各样业主对多种衬底、的厚度、温差、压等规定。

键合方法多应运于电子光学元元件元件的打造工作中，如微腔元件，悬臂梁元件，光荣牺牲层，特种结构类型的建设等。