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键合工艺设计
超10年MEMS经验团队主导
键合将四片表皮洗涤、氧原子团核级整齐光滑的同质或异质半导体元件原料经表皮洗涤和纯化除理,在相应经济条件下单独融合,完成范德华力、原子团核力恐怕氧原子团核力使晶片键合为一体化的水平。键合是MEMS方法流程中的重点步,考虑最合适的键合方法要无误增加自动化机械稳定的性,填料封密性各类元件的拥有水平。爱游戏官网 为了充分考虑电子时代发展的需求,现今把控许多键合水平,方法较为成熟,拥有繁多大家对有所不同衬底、宽度、摄氏度、压力差等规定要求。
键合技巧非常广泛采用于光电材料无线器材的生产制造具体步骤中,如微腔器材,悬臂梁器材,为国捐躯层,比较特殊空间结构的制做等。

阳极键合

共晶键合(AuSn,CuSn,AuSi等)

胶键合(AZ4620,SU8,键合特用胶)

引线键合

四层键合

硅and硅键合

倒装键合

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