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PI加工过程
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聚酰亚胺(🍸PI)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在较弱性容剂中经缩聚并流延涂膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺有着优秀的耐高耐高温、电器设备绝缘带性、胶接性、耐媒介性、机械设备性和耐辅射性,能在-269°C-280°C的室内温度运行范围内短期运行,多日电动车续航400°C的耐高温。美明光电子现知道PI干膜和PI胶俩种类行的电子器件粗加工技能,为消费者提拱一流的技能服务管理

聚酰亚胺有所作为一些防化工作的原材料,被广泛的应用在核工业、微智能、納米、液晶屏、脱离膜、激光束等范围

PI干膜:的厚度20-150um,刻蚀深层≤15um

光敏液体:比较小线宽5um,层厚5-20um

非光敏氢氧化钠溶液:刻蚀淬硬层0-15um

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