聚酰亚胺(PI)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在极高性相转移催化剂中经缩聚并流延涂膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺更具优秀企业的耐高的温度低、物理电电性能、黏接性、耐媒质性、物理性和耐电磁干扰性,能在-269°C-280°C的的温度范畴内常期实用,短期达到400°C的高热。爱游戏官网 元器件封装当前控制PI干膜和PI胶不同类的元器件封装代加工方法,为消费者具备品质的方法服务培训
PI干膜:钢板厚度20-150um,刻蚀进一步≤15um
光敏悬浊液:面值最小线宽5um,层厚5-20um
非光敏饱和溶液:刻蚀深入0-15um