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PI加工制作工艺
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聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在极高性相转移催化剂中经缩聚并流延涂膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺更具优秀企业的耐高的温度低、物理电电性能、黏接性、耐媒质性、物理性和耐电磁干扰性，能在-269°C-280°C的的温度范畴内常期实用，短期达到400°C的高热。爱游戏官网 元器件封装当前控制PI干膜和PI胶不同类的元器件封装代加工方法，为消费者具备品质的方法服务培训

聚酰亚胺是 另一种防化水利工程建材，被大范围适用航空航天、微网络、nm、显示屏、分离法膜、缴光等研究方向

PI干膜：钢板厚度20-150um，刻蚀进一步≤15um

光敏悬浊液：面值最小线宽5um，层厚5-20um

非光敏饱和溶液：刻蚀深入0-15um

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