聚酰亚胺(PI)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强的成语性有机溶剂中经缩聚并流延涂膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺存在样板工程的耐高超高的温度、机械装备隔热性、黏接性、耐物质性、机械装备性和耐福射性,能在-269°C-280°C的温度因素依据内常期实用,短暂能够达到400°C的高的温度。爱游戏官网 无线当下熟悉掌握PI干膜和PI胶哪几种品类的集成电路芯片手工加工水平性,为老客户具备优异的水平性服务管理
PI干膜:板厚20-150um,刻蚀深层次≤15um
光敏悬浊液:不大线宽5um,壁厚5-20um
非光敏稀硫酸:刻蚀角度0-15um