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TSV技术应用
超10年MEMS经验团队主导
工艺设计解绍
按钮图片文内容
TSV技木(吸收硅通孔技木),基本简写硅通孔技木,是三维立体空间一体化控制电路中堆叠集成ic成功互联网的种新的技木解决方法设计方案。TSV可事集成ic在三维立体空间角度堆叠的导热系数最好、集成ic区间内的互连线较长、看上去宽度轻柔的,或者小臭改变集成ic速度慢和低输出功率的性能指标。爱游戏官网 厂近年来熟练TSV最薪技木,可帮业主成功TSV风格化追求。
技术工艺选用
控制键文
TSV技木有所作为电子光学器材手工制造最具发展前景的技木之1,当前都已经 多方面技术使用于MEMS元器件封装,保存器,影像传传感器,最大功率变小器,动物技术使用机 和许多华为手机集成块。
加工过程的能力
按健备份文本
通孔外径:20-30um
深宽比:10:1
通孔产品:铜,金
通孔阶段:空芯孔,空芯孔。
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