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TSV技术应用
超10年MEMS经验团队主导
TSV技能(刺穿硅通孔技能),一样缩写英文硅通孔技能,是三维空间图像集合电线中堆叠基带电子设备器件做到网络的是一种新的技能来解决计划方案。TSV也可以事基带电子设备器件在三维空间图像走向堆叠的密度单位较大 、基带电子设备器件互相的互连线极短、形状尺寸大小轻柔的,和大大的调理基带电子设备器件车速和低能耗的特性。爱游戏官网 设备如今把握好TSV新型技能,也可以帮企业做好TSV性情化的要求。
TSV水平看做微网上创造最具发展前景的水平的一种,现阶段已宽泛软件于MEMS器材,内存器,图象感应器器,工率扩大器,生物学软件环保设备和各种华为手机集成电路芯片。

通孔的直径:20-30um

深宽比:10:1

通孔原材料:铜,金

通孔情况:方形孔,中空孔。

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