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TSV系统(刺穿硅通孔系统),通常情况下名字简称硅通孔系统,是3dibms三极管中堆叠处理器保证 网络的1种新的系统避免方式。TSV要事处理器在3d放向堆叠的黏度最好、处理器直接的互连线比较短、造型长度面值最小,如果很大纠正处理器进程和低功能损耗的性能指标。爱游戏官网 厂当前具备TSV新的系统,要帮大家顺利完成TSV独特性化的标准。
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通孔网套直径:20-30um

深宽比:10:1

通孔用料:铜,金

通孔程序:方形孔,块实心孔。

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