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光刻加工厂
        光刻加工厂是半导体行业功率集成电路芯片创造工艺设计设备中的一种关键步奏,进行曝光过度和成像在光刻胶层上画素描功率集成电路芯片结构特征,再完成刻蚀工艺设计设备将掩膜上的平面图形互转到衬底上......
镀一层薄薄的膜技术
真空的环境体玻璃电镀就是在真空的环境体的环境下,将某种特定的废金属相关材料或者非废金属相关材料以气相色谱仪联系的内容积聚到相关材料外层,进行一点低密度的pe膜。玻璃电镀效果爱游戏官网 对半导体技术配件的技能进行至关注重。
刻蚀生产工艺
刻蚀是是以掩膜图行或设汁规定要求对半导体行业的技术衬底外面或外面包裹pet薄膜开始选用性刻蚀的的技术,它是半导体行业的技术创造制作工艺设备,电子光学设备IC创造制作工艺设备中的本身一样核心的步骤之一。
键合方法
键合将二片表层净化、水分子结构级平滑的同质或异质半导体原料原料经表层难以清理和碱化处理,在一些 标准下就直接组合,经过范德华力、分子结构力和水分子结构力使晶片键合为立体式的技術。
PI技艺
聚酰亚胺(PI)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在极大性相转移催化剂中经缩聚并流延涂层厚度检测再经亚胺化而成。
PDMS制作工艺
PDMS(聚二甲基硅氧烷),PDMS更易生产制造,兼备充分的耐腐蚀惰性,光学反应透性好,人工成本可控,一种诸多用在微流控等层面的汇聚物建材。
TSV通孔
TSV高科技(刺穿硅通孔高科技),一半通称硅通孔高科技,是三维图模块化电路原理中堆叠集成块进行智能互联系统的其中一种新的高科技处理情况报告。
光刻掩膜板
MEMS爱游戏官网 -光刻掩膜板缩写掩膜板,是微纳加工生产新技术惯用的光刻技术所食用的图型母版。由不白色的遮光pet薄膜在白色的基板上建成掩膜图型问题移转到好产品基片上。

各种工艺设计

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