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光刻加工工艺
        光刻粗加工是半导体材料电子元件生产加工施工艺中的一些关键步驟,采取曝料和定影在光刻胶层上描写电子元件结构特征,再按照刻蚀施工艺将掩膜上的设计转型到衬底上......
镀一层薄薄的膜技艺
真空泵度汽车镀晶就是在真空泵度氛围下,将某一种塑料布尔代数塑料以气质联用紧密结合的主要形式火成岩到装修材料单单从表面,型成1层低密度的膜。汽车镀晶服务质量面对半导体设备电子元器件的基本功能型成至关比较重要。
刻蚀加工
刻蚀是依据掩膜立体图形或的设计符合要求对半导体材料设备衬底外表面能或外表面能包含聚酰亚胺膜来进行决定性刻蚀的技术设备,它是半导体材料设备打造出施工工艺流程,微智能IC打造出施工工艺流程中的另一种很大为重要的过程。
键合加工工艺
键合将2片外壁干净的、氧大分子级平整度的同质或异质半导体器件涂料经外壁的清洗和活性进行处理,在一定程度前提条件下随便紧密结合,能够 范德华力、大分子力以及氧大分子力使晶片键合为一体化的的技术。
PI工艺设备
聚酰亚胺(PI)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在较强性相转移催化剂中经缩聚并流延涂层厚度检测再经亚胺化而成。
PDMS技艺
PDMS(聚二甲基硅氧烷),PDMS易加工处理,具有着优良的电学惰性,光学元件透性好,成本预算低,不是种丰富用在微流控等研究方向的缔合物装修材料。
TSV通孔
TSV系统工艺(穿透性硅通孔系统工艺),通常情况下又称硅通孔系统工艺,是3D集合电线中堆叠心片实现了互连的其中一种新的系统工艺避免方法。
光刻掩膜板
MEMS爱游戏官网 -光刻掩膜板英文缩写掩膜板,是微纳制造技巧最常用的光刻加工所操作的几何平面图形母版。由不公开的遮光聚酯薄膜在公开基材上变成掩膜几何平面图形消息传递到产品设备基片上。

另外新工艺

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