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光刻精加工
光刻加工工序是半导体行业集成电路芯片打造工序中的是一个主要步奏，运用晒出和成像在光刻胶层上描写集成电路芯片构成，再使用刻蚀工序将掩膜上的图形商标转化成到衬底上......
镀一层薄薄的膜技术
机械泵表层的镀一层薄薄的膜应是在机械泵室内环境下，将某项塑料同或塑料以气相色谱整合的方式积聚到的原材料界面，型成一点高密度的塑料膜。表层的镀一层薄薄的膜效率对待半导体芯片电子元件的作用型成至关必要。
刻蚀技艺
刻蚀是可以依照掩膜原型或制作让对半导体器件行业衬底单单从表层或单单从表层覆盖住pe膜参与选性刻蚀的系统，它是半导体器件行业造成技术新工艺设计，微自动化IC造成技术新工艺设计中的的一种相当的至关重要的步数。
键合工艺流程
键合将俩片漆层干净的、电子层级整平的同质或异质半导体芯片材料经漆层清理和纯化处置，在必然环境下进行根据，能够范德华力、分子结构力恐怕电子层力使晶片键合为合二为一的技术工艺。
PI流程
聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在极富性萃取剂中经缩聚并流延涂层厚度检测再经亚胺化而成。
PDMS新工艺
PDMS（聚二甲基硅氧烷），PDMS也容易生产制造，更具好的的物理惰性，光学薄膜透性好，的低廉，不是种具有广泛性应用于微流控等的领域的聚合反应物村料。
TSV通孔
TSV能力(可穿透硅通孔能力)，一般的统称硅通孔能力，是三维图模块化线路中堆叠集成ic实行智能互联系统的那种新的能力彻底解决措施。
光刻掩膜板
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-光刻掩膜板统称掩膜板，是微纳加工加工工艺新技术长用的光刻加工工艺所施用的平面几何体母版。由不半黑色的遮光薄膜和珍珠棉在半黑色的基板上演变成掩膜平面几何体相关信息转到到商品基片上。
相关工艺设备
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为了满足电子时代发展前景的需求，作为MEMS爱游戏官网
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