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光刻制作

        光刻精加工是半导体行业元电子元器件造成工序中的一款重要性步聚，采取揭晓和定影在光刻胶层上画素描元电子元器件的结构，再按照刻蚀工序将掩膜上的几何图改换到衬底上......

汽车镀膜加工

进口进口真空汽车表层的镀膜就是在进口进口真空的环境下，将每种塑料或者是非塑料以气相色谱综合的形态火成岩到板材外表面，达成的一层低密度的透明膜。汽车表层的镀膜水平谈谈半导体材料元器件封装的效果达成至关主要。

刻蚀技术

刻蚀是根据掩膜图像或规划规范要求对半导衬底表明或表明网络覆盖膜开始考虑性刻蚀的技术施工施工工艺，它是半导生产加工出施工施工工艺，微光学IC生产加工出施工施工工艺中的是一种差不多首要的步奏。

键合工艺设计

键合将2片面保洁、原子团核级整齐的同质或异质光电器件产品经面洗掉和滋养处理，在一定程度的条件下进行构建，经过范德华力、氧分子力也原子团核力使晶片键合为三合一的系统。

PI加工制作工艺

聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在极高性有机溶剂中经缩聚并流延溶胶凝胶法再经亚胺化而成。

PDMS新工艺

PDMS（聚二甲基硅氧烷），PDMS也容易加工生产，具备着稳定的耐腐蚀惰性，光学薄膜透性好，投入低，就是种常见应用于微流控等行业领域的缩聚物资料。

TSV通孔

TSV方法(通过硅通孔方法)，正常简单来说就是硅通孔方法，是三维图集合电路系统中堆叠单片机芯片变现网络的1种新的方法消除措施。

光刻掩膜板

MEMS爱游戏官网 -光刻掩膜板缩写掩膜板，是微纳生产制作技术设备普遍的光刻加工过程所便用的图行母版。由不半透亮的遮光贴膜在半透亮基材上进行掩膜图行企业信息转变到產品基片上。

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