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电镀加工工艺
超10年MEMS经验团队主导
机械泵室电镀叫做在机械泵室室内环境下，将某一合金布尔代数合金以气质联用综合的样式堆积到原料表层，产生二层低密度的pet薄膜。电镀性能而言半导体技术元器件的性能产生至关最重要。
镀晶的技术重点应用软件在微微米半导体技术器材的产生的时候中，塑料及ITO食材重点采用电极的原材料的备制，其它的非塑料食材重点采用接地有机溶剂层和捐躯掩膜层的备制。
黑色金属：Ti，Ai，Ni，Au，Ag，Cr，Pt，Cu，TiW90，Pd，Z🐟n，Mo，W,Ta，꧂Nb等。
非金属材料材料：Si，SiO2，SiNx，AL2O3，HFO2，MgF2，ITO，Ta2O5等。
硅片、石英石磨砂玻璃片、蓝红宝石片、PET、Pi等。