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刻蚀艺
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工艺技术的介绍
旋钮文内容
刻蚀是是以掩膜图片或规划的条件对半导衬底外层上或外层上盖住复合膜来进行取舍性刻蚀的高技术,它是半导产生加工过程,微光电材料IC产生加工过程中的1种一样必要的布骤。是与光刻相结合的图片化清理的1种基本加工过程。刻蚀包含干法刻蚀和湿法氧化。现有美明光电材料撑握多样刻蚀加工过程,并会给出顾客意愿,规划的刻蚀成效好且性比价低的刻蚀化解规划。
新技术软件
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刻蚀技艺关键软件应用于半导体芯片元器件,集合三极管生产,pe膜三极管,纸箱印刷三极管和其他微细图型的手工加工等。
工艺设备效率
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刻蚀科技:化合物束刻蚀(IBE)、深硅刻蚀(DRIE)、反應化合物刻蚀(RIE)、专注化合物束刻蚀(FIB)、电感合体(IPC)等化合物刻蚀。
刻蚀资料
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硅、钝化硅、废金属、石英砂的材料等。
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