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刻蚀加工制作工艺

超10年MEMS经验团队主导

刻蚀是遵照掩膜图案或设汁规范对光电器件技术设备衬底外表或外表盖住塑料膜通过使用性刻蚀的技术设备，它是光电器件技术设备手工造成技艺规划流程，微光电IC手工造成技艺规划流程中的的一些一样首要的步奏。是与光刻相连接的图案化处置的的一些通常技艺规划流程。刻蚀构成干法刻蚀和湿法腐蚀不锈钢。近年来美明光电了解几种刻蚀技艺规划流程，并会给出老客户要求，设汁刻蚀实际效果更好且性价此较高的刻蚀解决处理情况报告。

刻蚀技巧包括应该用于光电器件功率器件，一体化电源电路板原理产生，膜电源电路板原理，彩色印刷电源电路板原理和另一微细图型的激光加工等。

刻蚀技术设备：正铁阴阳离子束刻蚀（IBE）、深硅刻蚀（DRIE）、体现正铁阴阳离子刻蚀（RIE）、集聚正铁阴阳离子束刻蚀（FIB）、电感藕合（IPC）等正铁阴阳离子刻蚀。

硅、防氧化硅、铝合金、熔融石英产品等。